產品特色
加熱/真空和壓力層壓
高填充率
8“/ 12”使用
內部自動切割係統
TTV可控製在2um之內
均勻度> 98%
產品應用
Flip Chip、FOWLP、3DIC…
適用於不平整的表麵形貌
PR / PI薄膜
BG / DAF或NCF
模具
underfill底部填充除泡視頻
OCA貼合麻豆免费在线观看演示視頻
底部填膠除人妻夜夜爽麻豆三区視頻
全自動麻豆AV一区二区三区演示視頻
雙層壓力消泡機視頻
真空高壓脫泡機視頻
電子模組-底部填膠 除人妻夜夜爽麻豆三区案例
半導體-底部填膠人妻夜夜爽麻豆三区去除案例
電子模組-頂層封膠及底部填膠除人妻夜夜爽麻豆三区
高功率模組-納米銀膠除人妻夜夜爽麻豆三区
車用封裝-高溫PI材料除人妻夜夜爽麻豆三区
無線射頻-印刷人妻夜夜爽麻豆三区案例
