[發布日期：2022-01-11 16:40:19] 點擊：
1、日月光ASE
中國日月光是全球*大的外包半導體組裝和測試製造服務供應商，占有30%的市場份額，其總部設在中國台灣高雄，由張頌仁兄弟於1984年創立。
日月光為全球90%以上的電子公司提供半導體組裝和測試服務。封裝服務包括扇出晶圓級封裝(FO-WLP)，晶圓級 芯片級封裝(WL-CSP)，倒裝芯片，2.5D和3D封裝，係統級封裝(SiP)和銅引線鍵合等。
該公司的主要業務在中國台灣高雄，其他工廠分別位於中國大陸，韓國，日本，馬來西亞和新加坡。它還在中國大陸，韓國，日本，新加坡，比利時和美國設有辦事處和服務中心。
2、安靠Amkor
安靠(Amkor)，全球第二大的封測廠商，市占14.6%，總部在美國賓夕法尼亞州的西徹斯特，成立於1968年。安靠提供了一整套封測服務，包括封裝設計和開發，晶圓探針和封裝測試，晶圓隆起和重新分配服務，組裝以及最終測試。值得一提的是，安靠在通過熱壓縮進行芯片組裝以及晶圓級封裝方麵相當具有競爭力。
2016年，安靠完全收購了日本*大的半導體組裝和測試外包供應商J-Devices Corp.。2017年，安靠又收購了NANIUM S.A.，以增強公司在半導體封裝和測試外包業務等方麵的實力。
安靠在中國，日本，韓國，馬來西亞，菲律賓，葡萄牙和台灣設有工廠。
3、長電科技JCET
江蘇長電科技，是中國大陸*大的封測廠商，全球排名第三，市占11.9%，成立於1972年。長電科技提供全方位的芯片集成一站式服務，包括集成電路的係統集成封裝設計、技術開發、產品認證、晶圓中測、Wafer Bumping、芯片成品測試並向世界各地的半導體供應商發貨。
2015年，長電科技跨國並購了新加坡星科金朋。合並後的長電科技，擁有位於中國、新加坡、韓國、美國等 7 處生產基地和 6 個研發中心，每一處都有明確的定位：新加坡基地負責 eWLB 高端封測，韓國基地以 SiP 係統集成為主，宿遷和滁州定位分立器件低成本生產基地，本部則是中高端產品的生產基地。
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4、力成科技PTI
力成科技(PTI)是台灣的一家半導體封裝與測試製造服務公司，成立於1997年。
公司提供薄型小外形封裝(TSOP)IC封裝、四平無引線(QFN)封裝、多芯片封裝(MCP)、堆疊式多芯片封裝(SMCP)、球柵陣列(BGA)IC封裝和封裝上封裝(POP)組裝服務，以及球柵陣列(BGA)IC封裝、封裝上封裝(POP)組裝和存儲卡封裝服務，公司還提供IC測試服務和晶圓測試服務。
該公司主要在亞洲、歐洲和美洲開展業務。
5、通富微電TFMC
通富微電成立於1997年，專業從事集成電路封裝、測試。公司目前擁有的封裝技術包括Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先進封測技術，QFN、QFP、SO等傳統封裝技術及汽車電子產品、MEMS等封裝技術;測試技術包括圓片測試、係統測試等。
2016年，通富微電聯合國家集成電路產業投資基金斥資3.71億美元收購AMD蘇州和AMD檳城各85%股權，與AMD實現“合資+合作”的發展模式，切入AMD供應鏈，並在封測技術上提升了一大截。
6、華天科技HUATIAN
天水華天科技與上述的長電科技、通富微電並稱為中國大陸封測三巨頭。
天水華天成立於2003年，主營業務為集成電路的封裝與測試，於2014年12月與美國FCI公司簽署了《股東權益買賣協議》，2015年完成股權交割。
公司旗下的封裝測試產品有12大係列200多個品種，集成電路年封裝能力達到100億塊。現有員工1800多人，各類技術人員680多人，擁有各類設備2000多台(套)，總資產達6億元。
7、京元電子KYEC
京元電子總部位於中國台灣新竹，成立於1987年，是從事半導體產業後段封裝測試業務的公司。服務領域包括晶圓針測(約占43%)、IC成品測試(約占50%)及晶圓研磨/切割/晶粒挑揀(約占7%)等。
8、南茂科技ChipMOS
南茂科技成立於1997年，是領*的半導體封裝測試公司，其中液晶顯示器驅動IC封裝測試產能排名位居全世界第二位。
公司主要業務為提供IC半導體後段製程中，高頻、高密度存儲器產品及通訊用IC的封裝及測試方麵的服務，服務對象包括半導體設計公司、整合元件製造公司及半導體晶圓廠。
9、頎邦Chipbond
Chipbond成立於1997年，總部位於中國台灣新竹，公司主要從事驅動器集成電路產品的製造，業務活動包括金，焊料和銅凸塊，再分布層，晶片表麵處理，晶片研磨和切割，以及封裝和測試服務。
Chipbond在新竹科學園區內有兩家正在運營的工廠，分別是LiHsin工廠和Prosperity工廠。晶圓撞擊在LiHsin工廠進行，而隨後的後端處理(例如測試，切割和包裝)在Prosperity工廠進行。
10、聯合科技UTAC
新加坡聯合科技(UTAC)於2010年創立，是全球領*的集成電路封測企業。聯合科技主要聚焦於汽車、工控、雲計算和通信領域，專注模擬功率器件、數模混合器件和傳感器領域的技術研發，尤其是在於汽車電子器件封測領域，其排名全球前三。
2014年，聯合科技收購了Panasonic分別位於印尼、馬來西亞和新加坡的3座封裝廠房。
2020年8月，聯合科技成功被智路資本收購。該收購，有助於推動中國本土半導體封測產業的升級迭代。
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