[發布日期：2021-12-06 13:32:48] 點擊：
以往，汽車的動力、材質、外形往往是汽車發展的主要方向，也是車廠和用戶*為看重的要素。如今，隨著汽車電子化程度的提升以及汽車智能化，網絡化浪潮的來臨，車內半導體數量猛增， 預計到2025年，汽車電子成本會占到整車成本的一半左右。半導體芯片已成為推動汽車產業創新的重要力量之一。
同時，用戶體驗成為了人們關注的重點。例如，作為用戶交互*重要載體，車內屏幕的進化從來都沒有停下來過，傳統的儀表盤、中控屏、車載娛樂係統終端等都將麵臨著升級和集成，車內的屏幕越來越多，以全液晶儀表、中控顯示屏、HUD、車窗、內外後視鏡等部件將帶來更加智能化和安全化的交互體驗。
而隨著智能座艙、自動駕駛、5G等技術在汽車中的應用，對於車載芯片性能的挑戰也隨之提升。諸如高溫作業環境、熱衝擊、更長的工作時間，新失效機製的產生以及可靠性等都將成為需要麵對的問題。對此，先進芯片封裝技術成為解決這些問題的有效途徑，封裝不僅是芯片製造的最後一步，它也是汽車芯片在嚴苛環境下正常工作的保障。
芯片成品製造技術正在發生著根本的變化，即從以前的“封”和“裝” 逐漸演化為以“密集”和“互連”為基礎特征的先進封測，成為推動集成電路產業持續高速發展不可或缺的技術支持。
在ADAS(高級輔助駕駛係統)、新能源汽車以及車載娛樂技術的發展下，長電科技針對新技術環境下車載芯片麵臨的可靠性、效能、成本、散熱等一係列問題，一直致力於推進先進的封裝方法應用與革新。例如，在傳感器領域中的FCCSP、EWLB、FCLGA/QFN;在無人駕駛中應用了FCCSP、FOWLP、Bumping、AiP技術;在新能源汽車中采用了FCCSP/BGA、WLCSP、SiP技術以及應用於車載娛樂的SiP、 FCBGA/QFN/LGA技術。
此外，應技術與市場發展之需，長電科技還推出了XDFOI™多維先進封裝技術，該技術是一種麵向Chiplet(小芯片)的極高密度、多扇出型封裝高密度異構集成解決方案，相較於2.5D矽通孔(TSV)封裝技術，具備更高性能、更高可靠性以及更低成本等特性。該解決方案在線寬或線距可達到2um的同時，可實現多層布線層。另外，采用了極窄節距凸塊互聯技術，封裝尺寸大，可集成多顆芯片、高帶寬內存和無源器件。
XDFOI™全係列解決方案通過將不同的功能器件整合在係統封裝內，大大降低係統成本，縮小封裝尺寸，具有廣泛的應用場景，主要集中於對集成度和算力有較高要求的FPGA、CPU、GPU、AI和5G網絡芯片等應用產品提供小芯片和異質封裝的係統封裝解決方案。
長電科技在汽車電子領域，針對不同市場的需求規劃多種類型的封裝技術演進路標，形成了具差異化的解決方案。未來，長電科技將進一步與芯片企業形成有效互動，助力汽車產業蓬勃發展。
長電科技台灣麻豆免费在线观看品牌ELT的合作夥伴，一直使用ELT真空壓力麻豆免费在线观看解決封裝製程中的人妻夜夜爽麻豆三区問題，提高良品率和品質。
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廣泛應用於灌膠封裝，半導體黏著/焊接/印刷/點膠/封膠等半導體電子新能源電池等諸多領域，除泡烤箱眾多電子,半導體行業500強企業應用案例。
