[發布日期：2021-05-08 11:27:07] 點擊：
這兩年科技報道*頻繁的詞匯就是“芯片”，可謂是人人皆知。
你可能無法想象，一枚小小的芯片身上通常有包含了數以億計的“晶體管”。在同樣的芯片麵積上集成的晶體管數量越多，該芯片的性能就越強大。隨著芯片製成逐漸向14nm、7nm、5nm推進，相應的芯片產品也越來越先進。
那麽又有多少人知道，芯片並不是直接打造出來的，而是要在“晶圓”上切割出來的。阿斯麥生產的光刻機就是在晶圓上進行“光刻”來製造芯片，晶圓的麵積尺寸不同，能夠容納的芯片數量也大不相同。一般來說，14nm一以下的芯片基本全是用12寸的晶圓來製作的，一塊這樣的晶圓大約可以切割出來符合良品標準的芯片500塊。以台積電為例，每月產100萬塊晶圓的話，也就可以對應生產芯片5億片。
芯片是由N多個半導體器件組成 半導體一般有二極管、三極管、場效應管、小功率電阻、電感和電容等等。
矽和鍺是常用的半導體材料，他們的特性及材質是容易大量並且成本低廉使用於上述技術的材料。一個矽片中就是大量的半導體器件組成，當然功能就是按需要將半導體組成電路而存在於矽片內，封裝後就是IC了。
晶圓是指矽半導體積體電路製作所用的矽晶片，由於其形狀為圓形，故稱為晶圓;在矽晶片上可加工製作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是矽，而地殼表麵有用之不竭的二氧化矽。二氧化矽礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，並經蒸餾後，製成了高純度的多晶矽，其純度高達0.99999999999。
晶圓製造廠再將此多晶矽融解，再於融液內摻入一小粒的矽晶體晶種，然後將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶矽晶棒，由於矽晶棒是由一顆小晶粒在熔融態的矽原料中逐漸生成，此過程稱為“長晶”。矽晶棒再經過研磨，拋光，切片後，即成為積體電路工廠的基本原料——矽晶圓片，這就是“晶圓”。
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